萬眾矚目的蘋果發表會在美國加州佛林特表演藝術中心（the Flint Center for the Performing Arts）舉行。蘋果公司首席執行員（CEO）庫克，為大家帶來了4.7吋的iPhone 6與5.5吋的iPhone 6 Plus。
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iPhone 6將搭載1366x750 (326ppi)、6.9mm厚度，iPhone 6 Plus則配置1920x1080 (401ppi)、7.1mm厚度，至於前端螢幕面板也將以ION玻璃覆蓋保護，另外電源按鍵也移往右側，兩機採用全金屬背殼設計與全新Retina HD Display。
內建處理器確定為台積電以20nm製程技術代工的A8處理器，並且搭載新款M8協作處理器，約比上一代A7提昇25%效能，同時節省50%電力損耗。
iPhone 6相機鏡頭依然維持800萬畫素，不過光圈值擴大至f/2.2，並且加入全新感光元件與Focus Sensor設計，提昇兩倍對焦速度。
兩台iPhone 6將預載iOS 8作業系統，將在9月19日於北美、歐洲等地區上市，其他國家地區則預計在今年年底前陸續上市。
Iphone 6以及Iphone 6 plus也是蘋果迄今為止，所推出的最輕薄的手機，厚度分別只有6.9毫米及7.1毫米。
這兩款新手機的熒幕擁有100萬像素，使用Retina HD科技。
iPhone 6將搭載1366x750 (326ppi)、6.9mm厚度，iPhone 6 Plus則配置1920x1080 (401ppi)、7.1mm厚度，至於前端螢幕面板也將以ION玻璃覆蓋保護，另外電源按鍵也移往右側，兩機採用全金屬背殼設計與全新Retina HD Display。
內建處理器確定為台積電以20nm製程技術代工的A8處理器，並且搭載新款M8協作處理器，約比上一代A7提昇25%效能，同時節省50%電力損耗。
iPhone 6相機鏡頭依然維持800萬畫素，不過光圈值擴大至f/2.2，並且加入全新感光元件與Focus Sensor設計，提昇兩倍對焦速度。
兩台iPhone 6將預載iOS 8作業系統，將在9月19日於北美、歐洲等地區上市，其他國家地區則預計在今年年底前陸續上市。
這兩款新手機的熒幕擁有100萬像素，使用Retina HD科技。
